为了更有效地设计和制造未来几代集成电路产品,朗讯科技公司研发机构——贝尔实验室发明了新的半导体元件绝缘材料,他们已经发明了电锆、锡和钛三种金属的氧化物合成的绝缘胶片,与现有的半导体制造工艺完全兼容,而且比当前用于芯片中的标准二氧化硅胶片的功能强七倍。目前,这三位科学家正继续运用这项技术,寻求性能更好的材料。
[值班总编推荐] 火车票价上涨,服务和供给也应跟上
[值班总编推荐] 马克龙夫妇在法国塔布为习近平主 ...
[值班总编推荐] "五一"假期全国旅游市场热点纷呈:...
“群岛哲学”视角下的个体意识与生活哲学
【详细】
刘巽达:沪语版《繁花》,够味儿!
“文”字的意蕴是一场世代相继的文明接力
电商助农按下乡村振兴“加速键”
手机光明网
光明网版权所有
光明日报社概况 | 关于光明网 | 报网动态 | 联系我们 | 法律声明 | 光明网邮箱 | 网站地图